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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
电源考虑因素本节提供功耗和结温为85222-02信息。还提供了方程和实例计算。1. 功率耗散。为85222-02的总耗散功率是he心功率加上在负载（s）的功耗的总和。以下是 VDD 的功耗=3.3V%2B 5 %=3.465V，这给出了zui坏的情况下的结果。附注：请参考第3节的详细计算功耗的负载。?功率(he心) MAX = VDD _ MAX* IDD _ MAX =3.465V* 50mA =173.25mW?功率（输出）zui大=73.8mW/负载输出对如果所有输出加载，总功率为 2 *82.3mW=164.6mW总功率_ MAX （3.465V，所有输出切换）=173.25毫瓦%2B 164.6mW=337.86mW 2 。结温。结温Tj是键合线和键合焊盘连接处的温度，直接影响器件的可靠性。HiPerClockSTM器件的zui高推荐结温为125?C。Tj 的方程式如下： Tj =θ JA * Pd _ total %2B TA结温θ JA =连接到安培的热阻 Pd _ total =设备的总功耗（示例计算在上面的第 1 节）TA =环境温度为了计算结温，必须使用适当的结-环境热阻θJA。假设中等气流为每分钟200线性英尺，且采用多层板，则根据下表5，适当的值为103.3?C/W。因此，对于环境温度为 70 ? C 的所有输出开关的 Tj 是： 70 ℃%2B0.337W* 103.3? C / W =104.8? C这低于125?C的限制。这个计算只是一个例子。Tj将明显取决于负载输出的数量，电源电压，空气流量和板的类型（单层或多层）。