产品信息
参数名称 参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8357345525
包装说明 HLQFP,
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Mainland China, Malaysia
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 7.5
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
YTEOL 8.01
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
边界扫描 YES
CPU系列 E200Z4
zui大时钟频率 40 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G176
JESD-609代码 e3
长度 24 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 32
外部中断装置数量 1
I/O 线路数量 129
端子数量 176
计时器数量 64
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
zui高工作温度 125 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
PWM 通道 NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLQFP
封装等效代码 QFP176,1.0SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
RAM（字节） 393216
ROM（单词） 3145728
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 ISO 26262
座面zui大高度 1.6 mm
速度 160 MHz
zui大压摆率 264 mA
zui大供电电压 1.32 V
zui小供电电压 1.2 V
标称供电电压 1.25 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
宽度 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
