产品信息
参数名称 参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 8202351682
包装说明 WLCSP-28
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.17
JESD-30 代码 R-PBGA-B28
长度 3.208 mm
湿度敏感等级 1
端子数量 28
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -30 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面zui大高度 0.6 mm
zui大供电电压 4.8 V
zui小供电电压 2.3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 2.569 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
