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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid SN74AVC4T774PWR
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1432994581
零件包装代码 TSSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, TSSOP-16
针数 16
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 0.95
Samacsys Description 4-Bit Dual-Supply Bus Transceiver With Configurable Voltage-Level Shifting and 3-State Outputs
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 15
其他特性 TWO SEPARATE CONFIGURABLE POWER-SUPPLY FOR PORT A AND PORT B
控制类型 COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL
系列 AVC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4
长度 5 mm
负载电容（CL） 15 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER
zui大I（ol） 0.012 A
湿度敏感等级 1
位数 4
功能数量 1
端口数量 2
端子数量 16
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
输出特性 3-STATE
输出极性 TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR
峰值回流温度（摄氏度） 260
zui大电源电流（ICC） 0.016 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 2.4 ns
传播延迟（tpd） 5.1 ns
ren证状态 Not Qualified
座面zui大高度 1.2 mm
zui大供电电压 (Vsup) 3.6 V
zui小供电电压 (Vsup) 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm
Source Content uid SN74AVC4T774PWR
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1432994581
零件包装代码 TSSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, TSSOP-16
针数 16
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 0.95
Samacsys Description 4-Bit Dual-Supply Bus Transceiver With Configurable Voltage-Level Shifting and 3-State Outputs
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 15
其他特性 TWO SEPARATE CONFIGURABLE POWER-SUPPLY FOR PORT A AND PORT B
控制类型 COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL
系列 AVC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4
长度 5 mm
负载电容（CL） 15 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER
zui大I（ol） 0.012 A
湿度敏感等级 1
位数 4
功能数量 1
端口数量 2
端子数量 16
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
输出特性 3-STATE
输出极性 TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR
峰值回流温度（摄氏度） 260
zui大电源电流（ICC） 0.016 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 2.4 ns
传播延迟（tpd） 5.1 ns
ren证状态 Not Qualified
座面zui大高度 1.2 mm
zui大供电电压 (Vsup) 3.6 V
zui小供电电压 (Vsup) 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm