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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid ADRV9008BBCZ-1REEL
Brand Name Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 7242284337
包装说明 CSBGA-196
针数 196
制造商包装代码 BC-196-13
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin South Korea
ECCN代码 5A991.B
HTS代码 8542.39.00.01
Date Of Intro 2018-09-27
风险等级 7.56
Samacsys Description RF Receiver 1.3V/1.8V 196-Pin CSP-BGA T/R
Samacsys Manufacturer Analog Devices
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 8.5
JESD-30 代码 S-PBGA-B196
长度 12 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 196
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
座面zui大高度 1.27 mm
标称供电电压 1.3 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 12 mm
Source Content uid ADRV9008BBCZ-1REEL
Brand Name Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 7242284337
包装说明 CSBGA-196
针数 196
制造商包装代码 BC-196-13
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin South Korea
ECCN代码 5A991.B
HTS代码 8542.39.00.01
Date Of Intro 2018-09-27
风险等级 7.56
Samacsys Description RF Receiver 1.3V/1.8V 196-Pin CSP-BGA T/R
Samacsys Manufacturer Analog Devices
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 8.5
JESD-30 代码 S-PBGA-B196
长度 12 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 196
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
座面zui大高度 1.27 mm
标称供电电压 1.3 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 12 mm