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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid MCIMX6Q5EYM12AD
Brand Name Freescale
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1827620970
包装说明 FCBGA-624
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992
HTS代码 8542.31.00.01
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
地址总线宽度 26
位大小 64
边界扫描 YES
zui大时钟频率 24 MHz
外部数据总线宽度 64
格式 FIXED POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B624
JESD-609代码 e1
长度 21 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
端子数量 624
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面zui大高度 1.6 mm
速度 1200 MHz
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MULTIFUNCTION PERIPHERAL
Source Content uid MCIMX6Q5EYM12AD
Brand Name Freescale
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1827620970
包装说明 FCBGA-624
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 5A992
HTS代码 8542.31.00.01
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
地址总线宽度 26
位大小 64
边界扫描 YES
zui大时钟频率 24 MHz
外部数据总线宽度 64
格式 FIXED POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B624
JESD-609代码 e1
长度 21 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
端子数量 624
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面zui大高度 1.6 mm
速度 1200 MHz
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MULTIFUNCTION PERIPHERAL