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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
Source Content uid DSPIC33EP512MU810-I/PT
是否Rohs 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1036975962
零件包装代码 QFP
包装说明 TQFP-100
针数 100
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 0.97
Samacsys Description Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 100P 512KB Flsh 52KB RAM 60MHz USB
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.3
具有ADC YES
地址总线宽度
桶式移位器 YES
位大小 16
边界扫描 YES
CPU系列 DSPIC33
时钟频率 60 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING POINT
集成缓存 NO
内部总线架构 MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3
长度 12 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 1
DMA 通道数量 15
外部中断装置数量 5
I/O 线路数量 83
串行 I/O 数
端子数量 100
计时器数量 9
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
工作温度 85 ?C
工作温度 -40 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP
封装等效代码 TQFP100,.55SQ,16
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
状态 Not Qualified
RAM（字节） 53248
RAM（字数） 53248
ROM（单词） 548864
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 TS-16949
座面高度 1.2 mm
速度 70 MHz
压摆率 320 mA
供电电压 3.6 V
供电电压 3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
宽度 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER
是否Rohs 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1036975962
零件包装代码 QFP
包装说明 TQFP-100
针数 100
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 0.97
Samacsys Description Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 100P 512KB Flsh 52KB RAM 60MHz USB
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7.3
具有ADC YES
地址总线宽度
桶式移位器 YES
位大小 16
边界扫描 YES
CPU系列 DSPIC33
时钟频率 60 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING POINT
集成缓存 NO
内部总线架构 MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3
长度 12 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 1
DMA 通道数量 15
外部中断装置数量 5
I/O 线路数量 83
串行 I/O 数
端子数量 100
计时器数量 9
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
工作温度 85 ?C
工作温度 -40 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP
封装等效代码 TQFP100,.55SQ,16
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
状态 Not Qualified
RAM（字节） 53248
RAM（字数） 53248
ROM（单词） 548864
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 TS-16949
座面高度 1.2 mm
速度 70 MHz
压摆率 320 mA
供电电压 3.6 V
供电电压 3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
宽度 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER