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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
规格书 KE02 Sub-Family
封装 Tray
处理器 ARM® Cortex™-M0+
周边设备 LVD, WDT
规格 32-Bit
EEPROM大小 256 x 8
标准包装 160
程序存储器类型 FLASH
振荡器型 Internal
供应商设备封装 64-LQFP (10x10)
数据转换器 A/D 16x12b, D/A 2x6b
连通性 I2C, SPI, UART/USART
工作温度 -40°C ~ 105°C
电压 - 电源（Vcc / VDD） 2.7 V ~ 5.5 V
程序存储器大小 64KB (64K x 8)
的输入/输出数 57
封装/外壳 64-LQFP
RAM大小 4K x 8
速度 40MHz
半导体清洗设备呈寡头垄断格局
公开资料显示，2017年清洗设备市场规模27亿美元，而伴随着工艺节点的上升，清洗设备用量需求将持续增加。预计2020年达到35-40亿美元，2015-2020年年均复合增速达6.8%。同时，SEMI预计，到2020年中国芯片制造企业对清洗设备需求有望突破600亿元人民币。
据统计，清洗工艺的次数占到了在整个芯片制造工艺步骤的三分之一，是芯片制造的重要环节。举个例子，假设一条月产能在10万片的DRAM产线，良率下降1%，将会导致企业一年3000-5000万美元的损失。所以企业为了提高良率，必然会采用更多的清洗次数。