- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2079086135 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 |
| 针数 | 672 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1900/1/2 15:21 |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2020/8/26 12:34 |
| CLB-Max的组合延迟 | 5.962 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B672 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 35 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 13552 |
| 输入次数 | 500 |
| 逻辑单元数量 | 33880 |
| 输出次数 | 492 |
| 端子数量 | 672 |
| 组织 | 13552 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA672,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 35 mm |
