生命周期 | Transferred |
Objectid | 2006777431 |
包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1900/1/7 16:19 |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1900/1/3 0:00 |
输入次数 | 178 |
逻辑单元数量 | 50000 |
输出次数 | 178 |
端子数量 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.2 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |