- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001148080 |
| 包装说明 | 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.63 |
| Samacsys Description | IC MAX II CPLD 570 LE 100-MBGA |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2023/2/22 15:33 |
| YTEOL | 5.5 |
| 其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e1 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 76 |
| 输入次数 | 76 |
| 宏单元数 | 440 |
| 输出次数 | 76 |
| 端子数量 | 100 |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA100,11X11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.5/3.3,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 8.7 ns |
| 子类别 | Programmable Logic Devices |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
