- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1038273356 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.69 |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2021/2/27 8:35 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 4.5 mm |
| I/O 线路数量 | 30 |
| 端子数量 | 64 |
| 组织 | 30 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 14 ns |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 4.5 mm |
