生命周期 | Active |
Objectid | 1.45155E+11 |
包装说明 | FBGA-1152 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 6.77 |
YTEOL | 8.1 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1152 |
长度 | 35 mm |
可配置逻辑块数量 | 11321 |
输入次数 | 704 |
逻辑单元数量 | 300000 |
输出次数 | 1901/12/4 0:00 |
端子数量 | 1152 |
组织 | 11321 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA1152,34X34,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TSMC |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 35 mm |