- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1326064376 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA896,30X30,40 |
| 针数 | 896 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.5 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B896 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 31 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 输入次数 | 384 |
| 逻辑单元数量 | 2891/2/12 0:00 |
| 输出次数 | 384 |
| 端子数量 | 896 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA896,30X30,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.15,1.2/3.3,2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 标称供电电压 | 1.15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 31 mm |
