产品信息
参数名称 参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 7310445510
包装说明 HVQFN-56
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Mainland China
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
Date Of Intro 2019-04-29
风险等级 7.54
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2022-12-27 12:55:46
YTEOL 11.22
可调阈值 YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQCC-N56
JESD-609代码 e3
长度 8 mm
湿度敏感等级 3
信道数量 12
功能数量 1
端子数量 56
zui高工作温度 105 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
座面zui大高度 1 mm
zui大供电电压 (Vsup) 5.5 V
zui小供电电压 (Vsup) 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
端子面层 Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
阈值电压标称 %2B2.8V
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
宽度 8 mm
